Το εταιρικό blog για Σε απόθεμα: Xilinx (AMD) XCZU19EG-2FFVC1760E — Συσκευή Προγραμματιζόμενης Λογικής Υψηλής Τεχνολογίας Zynq UltraScale+ MPSoC

Η εταιρεία Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd προσφέρει ολοκαίνουργια, γνήσια, σε αποθεματικό προμήθεια της υψηλής ποιότητας συσκευής της σειράς AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC.XCZU19EG-2FFVC1760E.

XCZU19EG-2FFVC1760EΕπισκόπηση του προϊόντος

ΗXCZU19EG-2FFVC1760Eανήκει στις συσκευές EG (Embedded GPU) της σειράς Zynq UltraScale+ MPSoC της AMD Xilinx, κατασκευασμένες με τεχνολογία διαδικασίας FinFET+ 16nm.Αυτή η συσκευή ενσωματώνει στενά ένα σύστημα επεξεργασίας (PS) με προγραμματιζόμενη λογική (PL)Το σύστημα υποστηρίζει ένα ευρύ φάσμα σενάριων εφαρμογής από την edge computing έως την επιτάχυνση του cloud.

XCZU19EG-2FFVC1760EΒασικά χαρακτηριστικά:

Επεξεργαστής εφαρμογών ARM Cortex-A53 τετραπυρηνικού πυρήνα 64-bit (έως 1,5 GHz)

Διπλού πυρήνα ARM Cortex-R5 32 bit επεξεργαστής πραγματικού χρόνου (έως 600 MHz)

Επεξεργαστής γραφικών Mali-400 MP2 (υποστηρίζει OpenGL ES 1.1/2.0)

Μεγάλης κλίμακας προγραμματιζόμενη λογική με έως 1.968K λογικές κυψέλες

Προηγμένη διαδικασία FinFET+ 16nm για λειτουργία χαμηλής ισχύος και υψηλών επιδόσεων

XCZU19EG-2FFVC1760EΒασικές τεχνικές προδιαγραφές

Κατασκευαστής: AMD (πρώην Xilinx)

Σειρά προϊόντων: Zynq UltraScale+ MPSoC

Πρότυπο συσκευής XCZU19EG-2FFVC1760E

Κατηγορία ταχύτητας: -2 (κατηγορία μέσης ταχύτητας)

Θερμοκρατική βαθμίδα: Εκτεταμένη (E): 0°C έως +100°C

Τύπος συσκευασίας: FFVC1760 (Fine-Pitch Flip-Chip BGA)

Μέγεθος συσκευασίας: 42,5 mm × 42,5 mm

Αριθμός πινών: 1760 πινές

Στροφή πιν: 1,0 mm

Συστήματα λογικής κυττάρων: 1,968,000

Φλιπ-Φλοπ: 1,790,400

ΠΕΔ (Ταμπέλες αναζήτησης): 895,200

Σχισμές DSP (DSP48E2): 1,968

Μονάδα μνήμης RAM (36Kb μπλοκ): 1.104 (συνολικά 39,8Mb)

UltraRAM (288Kb μπλοκ): 960 (συνολικά 270Mb)

Συνολική μνήμη στο τσιπ: 309.8Mb

GTH Πληροφορητές (16,3Gbps): 72

GTY Πληροφοριακοί δέκτες (32,75Gbps): 0 (οι συσκευές EG δεν διαθέτουν GTY)

PCIe Gen3 x16: Υποστηρίζεται (καλωδιωμένο)

100G Ethernet: Υποστηρίζεται (καλωδιωμένο)

ARM Cortex-A53: 4 πυρήνες, 64-bit, έως 1,5GHz

ARM Cortex-R5: 2 πυρήνες, 32-bit, έως 600MHz

ΜΑΛΙ-400 MP2 GPU: Υποστηρίζει το OpenGL ES 1.1/2.0

Βίντεο κωδικοποίηση: H.264/H.265 4K60 κωδικοποίηση/αποκωδικοποίηση

Χαρακτηριστικά ασφαλείας: Υποστηρίζει το TrustZone, Secure Boot, Cryptographic Engine

Δραστηριώδης τάση: 0,72V (Core) / 0,85V (BRAM) / 1,8V (Auxiliary)

XCZU19EG-2FFVC1760EΣυστήματα επεξεργασίας (PS) λεπτομερείς προδιαγραφές

1Μονάδα επεξεργασίας αιτήσεων (APU)

CPU: Quad-core ARM Cortex-A53 MPCore (64-bit)

Μέγιστη συχνότητα: 1,5 GHz (-2 βαθμός ταχύτητας)

L1 cache: εντολή 32KB + cache δεδομένων 32KB ανά πυρήνα

L2 Cache: 1MB κοινόχρηστη μνήμη cache

Μηχανή NEON SIMD: Υποστηρίζει προηγμένες λειτουργίες πολλαπλών δεδομένων με μία εντολή

Μονάδα κυμαινόμενης στροφής: συμβατή με το IEEE-754 μονάδα κυμαινόμενης στροφής διπλής ακριβείας

2Μονάδα επεξεργασίας σε πραγματικό χρόνο (RPU)

CPU: διπλό πυρήνα ARM Cortex-R5F (32-bit, με FPU)

Μέγιστη συχνότητα: 600MHz

L1 cache: εντολή 32KB + cache δεδομένων 32KB ανά πυρήνα

Στενά συνδεδεμένη μνήμη (TCM): 128KB ανά πυρήνα

Τρόπος κλειδώματος βήματος: Υποστηρίζει κλειδώματα βήματος δύο πυρήνων για λειτουργική ασφάλεια

3Η μονάδα επεξεργασίας γραφικών (GPU)

Πρότυπο: Mali-400 MP2

Υποστηριζόμενα API: OpenGL ES 1.1/2.0, OpenVG 1.1

Μέγιστη ανάλυση: 1080p60

4Η μονάδα επεξεργασίας βίντεο (VPU)

H.264/H.265 Codec: Υποστηρίζει 4K@60fps

Υποστήριξη πολλαπλών προτύπων: AVC, HEVC, VP9, AV1 (μερική υποστήριξη)

XCZU19EG-2FFVC1760E Προγραμματισμένη λογική (PL) λεπτομερείς προδιαγραφές

1Λογικοί πόροι

Συστήματα λογικής κυττάρων: 1,968,000

CLBs (Συγκροτήσιμα Λογικά Μπλοκ): 224,640

Φλιπ-Φλοπ: 1,790,400

ΠΕΔ: 895,200 (πΕΔ 6 εισροών)

2. Πόροι μνήμης

Μονάδα μνήμης RAM (36Kb): 1.104 μπλοκ (39.8Mb)

UltraRAM (288Kb): 960 μπλοκ (270Mb)

Συνολική μνήμη στο τσιπ: 309.8Mb

3. Πηγές DSP

DSP48E2 Κομματάκια: 1,968

Απόδοση: 27×18-bit πολλαπλασιασμός-συσσωρεύσεις ανά φέτα

Συνολική απόδοση: έως 12,7 TMAC/s

4- Μεταδοχείς υψηλής ταχύτητας.

Πληροφοριακοί δέκτες GTH: 72

Δυνατότητα σύνδεσης: 16,3 Gbps (μέγιστο)

Υποστηριζόμενα πρωτόκολλα: PCIe Gen3/4, 10G/25G Ethernet, Interlaken, Aurora κλπ.

XCZU19EG-2FFVC1760E Βασικά χαρακτηριστικά

1. Υψηλή ολοκλήρωση συστήματος

Ενσωμάτωση με ένα μόνο τσιπ πολυπυρηνικών επεξεργαστών, GPU, λογικής FPGA και δέκτη υψηλής ταχύτητας

Μειώνει τον αριθμό των εξαρτημάτων σε επίπεδο πλακέτας, μειώνει το κόστος του συστήματος

Διασύνδεση υψηλού εύρους ζώνης και χαμηλής καθυστέρησης μεταξύ επεξεργαστή και FPGA (διασύνδεση AXI4)

2. Μονάδα ασφαλείας υλικού

Τεχνολογική υποστήριξη του ARM TrustZone

Ασφαλής εκκίνηση

Μηχανή κρυπτογράφησης υλικού (AES-256/SHA-384/RSA-4096)

Φύσικα μη κλωνοποιήσιμη λειτουργία (PUF)

3Προηγμένη Διαχείριση Ενέργειας

Διαχωρισμός του τομέα πλήρους ισχύος (FPD) και του τομέα χαμηλής ισχύος (LPD)

Δυναμική κλίμακα τάσης και συχνότητας (DVFS)

Πολλαπλές συνθήκες χαμηλής ισχύος (Απαλλαγή, Διακοπή λειτουργίας)

4. εκτεταμένες περιφερειακές διεπαφές

USB 3.0/2.0 (με PHY)

SATA 3.1 (6Gbps)

ΕμφάνισηPort 1.2 (4K@60fps)

Διασύνδεση αποθήκευσης NAND/SD/eMMC

Διασύνδεση Flash Quad-SPI

I2C, SPI, UART, CAN-FD, Ethernet κλπ.