Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. νέα και πρωτότυπη Qualcomm κυκλοφόρησε το σύστημα-σε-τσίπ CSR8670C-IBBH-R για εφαρμογές ήχου Bluetooth
Περιγραφή τσιπ: CSR8670C-IBBH-R
Το CSR8670 είναι μια λύση οπτικού συστήματος σε τσιπ (SoC) με ασύρματη σύνδεση, embedded flash memory and an integrated capacitive touch sensor that enables the creation of feature-rich home entertainment and wearable audio products that provide an engaging user experience and superior audio performance.
Προδιαγραφές τσιπ: CSR8670C-IBBH-R
Φλας
Πυκνότητα: 16 MB, έως και 64 MB
Τοποθεσία: Εξωτερική
RAM
Πυκνότητα: 56 kB
Η CPU
Ταχύτητα ρολογιού: έως 80 MHz
DSP
Ονομασία: Qualcomm® KalimbaTM
Ταχύτητα ρολογιού: έως 80 MHz
Bluetooth
Πρόσθετη έκδοση: Bluetooth® 5.0
Τοπολογίες: τεχνολογία Qualcomm® TrueWirelessTM, τεχνολογία Qualcomm® Broadcast Audio
Μέγιστη ισχύς εξόδου (τυπική): έως 10 dBm
Ευαισθησία του δέκτη (βασικός ρυθμός, τυπικός): έως -90 dBm
Ακουστικό
Υποστήριξη της τεχνολογίας ήχου Qualcomm® aptXTM:
Υποστήριξη της τεχνολογίας Qualcomm® cVcTM Echo Cancelling and Noise Suppression (ECNS):
Η φόρτιση
Μέγιστο ρεύμα: 200 mA, 500 mA
Διαχείριση ενέργειας
Μέγιστη τάση εισόδου: 3,3 V
Διασύνδεση
Υποστηριζόμενες διεπαφές: 2x αναλογικό μικρόφωνο, USB 2.0, 2x ADC, UART, 2x DAC, Master I2C, 6x ψηφιακό μικρόφωνο, 1x S/PDIF, 1x I2S
Προγραμματιζόμενες Ε/Ε: 29
Εισόδους αισθητήρα αφής: 6
Χαρακτηριστικά ήχου
Ανάλυση: 16-bit
Διασυνδέσεις αναπαραγωγής ήχου
Δείκτης δειγματοληψίας: Μέχρι 192 kHz
Διασύνδεση εγγραφής ήχου
Ανάλυση: 24-bit
Δείκτης δειγματοληψίας: Μέχρι 192 kHz
Αναλογικός σε ψηφιακό μετατροπέα (ADC)
Αριθμός διεπαφών: 2
Μετατροπέας ψηφιακού-αναλογικού (DAC)
Αριθμός διεπαφών: 2
Αριθμός καναλιών: 2
Αναλογικά μικρόφωνα
Αριθμός διεπαφών: 2
Αριθμός γεννητών προκαταλήψεων: 2
Ψηφιακά μικρόφωνα
Αριθμός διεπαφών: 6
Διοικητής I2S
Αριθμός διεπαφών: 1
Τρόποι: PCM, I2S
Σ/ΠΔΙΑ
Αριθμός διεπαφών: 1
Παγκόσμιο κατά σειρά λεωφορείο (USB)
Ειδικές προδιαγραφές: USB 2.0
Χαρακτηριστικά: ανίχνευση φορτιστή
Μοντάρωση πλάτους παλμού (PWM) (LED)
Αριθμός διεπαφών: 3
Πακέτο
Τύπος: WLCSP, VFBGA
Μέγεθος: 4,7 × 4,8 × 0,6 mm, 6,5 × 6,5 × 1 mm
Κλίση: 0,5 mm
Αν ενδιαφέρεστε, παρακαλούμε επικοινωνήστε με τον κ. Τσεν τηλεφωνικά:
Τηλέφωνο: +86 13410018555
Ε-mail: sales@hkmjd.com
Ιστοσελίδα:www.hkmjd.com
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Mr. Sales Manager
Τηλ.:: 86-13410018555
Φαξ: 86-0755-83957753