Το Qualcomm® QCA6174A SoC (System on Chip) είναι μια ολοκληρωμένη λύση με ένα μόνο τσιπ σε μικρό συντελεστή μορφής που έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές κινητής και καταναλωτικής ηλεκτρονικής.παροχή οικονομικά αποδοτικής συνδυασμένης λύσης Wi-Fi/Bluetooth.
Το QCA6174A ενσωματώνει ένα RF front-end και μονότοπο σχεδιασμό για απλούστερο σχεδιασμό και χαμηλότερο κόστος. Το QCA6174A διατίθεται σε τρία μοντέλα:
QCA6174A-1: Υποστηρίζει χαμηλής ισχύος PCIe 2.1 (με L1 daughterboard) διεπαφή για WLAN και UART/PCM διεπαφή για Bluetooth.
QCA6174A-3: Υποστηρίζει διασύνδεση SDIO 3.0 χαμηλής ισχύος για WLAN και διασύνδεση UART/PCM για Bluetooth.
QCA6174A-5: Υποστηρίζει χαμηλής ισχύος PCIe 2.1 (με L1 θυγατρική πλακέτα) διεπαφή για WLAN και USB 1.1 διεπαφή για Bluetooth.
Αριθμός μοντέλου: QCA6174A-5
Ετικέτα: Qualcomm
Τμήμα: Νέο
Συσκευή: BGA
Προχωρημένο 802.11ac
Τα προηγμένα χαρακτηριστικά Wi-Fi, όπως το MU-MIMO και το Transmit Beamformee, αυξάνουν την ικανότητα δικτύου και βελτιώνουν τη συνδεσιμότητα.
Δύο λειτουργίες Bluetooth
Υποστηρίζει το παλαιό Bluetooth καθώς και τους κόμβους Bluetooth χαμηλής ισχύος και τα περιφερειακά.
Ενσωματωμένο RF Front End
Υποστηρίζει μονότερες σχεδιασμούς θύρας RF για απλούστερες, χαμηλότερου κόστους.
Χαρακτηριστικά
2x2 802.11ac + Bluetooth 5.0 σε ένα μόνο SoC
Υποστηρίζει το Bluetooth 5.0 και το Bluetooth Low Energy και είναι συμβατό προς τα πίσω με το Bluetooth 2.x
Ενσωματωμένο σχεδιασμό RF front-end και μονόμετρου
Λειτουργεί από μία μονάδα 3.3 V και 1.8 V ή 3.3 V I/O
Προχωρημένα χαρακτηριστικά 11ac: MU-MIMO, διαβιβάζοντας δέσμη fuser
Προηγμένες τεχνικές εξοικονόμησης ενέργειας τόσο για τη διαχείριση ενέργειας WLAN όσο και Bluetooth
Δικαίωμα διαγραφής με μέγιστη πιθανότητα (ML), έλεγχο ισοτιμίας χαμηλής πυκνότητας (LDPC), συνδυασμό μέγιστης αναλογίας (MRC) για ισχυρή συνδεσιμότητα συνδέσμου
256-QAM σε 2,4 GHz
1216KB RAM και 448KB ROM για Wi-Fi
192KB RAM και 672KB ROM για Bluetooth
Αρχική σελίδα της εταιρίας:www.hkmjd.com
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
