Το εταιρικό blog για Ανακυκλώστε τα συνδετικά Amphenol Board to Board:BergStak,XCede HD,CrossbowTM,VHDM

Ανακυκλώστε τα συνδετικά Amphenol Board to Board:BergStak,XCede HD,CrossbowTM,VHDM

Η εταιρεία Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.είναι επαγγελματική εταιρεία που ειδικεύεται στην ανακύκλωση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, προσφέροντας παγκόσμιες υπηρεσίες ανακύκλωσης αποθεμάτων που καλύπτουν ένα ευρύ φάσμα κατηγοριών προϊόντων,Συμπεριλαμβανομένων των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC), 5G τσιπ, νέες ενέργειες ICs, IoT τσιπ, Bluetooth τσιπ, αυτοκινητοβιομηχανικά τσιπ, AI ICs, Ethernet ICs, τσιπ μνήμης, αισθητήρες, μονάδες IGBT, και πολλά άλλα.

Βασικά πλεονεκτήματα:

Υψηλής τιμής ανακύκλωση: Με βάση τις τάσεις της παγκόσμιας αγοράς σε πραγματικό χρόνο, προσφέρουμε προσφορές υψηλότερες από τη μέση τιμή της αγοράς, με ιδιαίτερα υψηλότερα ασφάλιστρα για σπάνια μοντέλα.

Γρήγορη πληρωμή: Δεσμευόμαστε να ολοκληρώσουμε την επιθεώρηση και την πληρωμή εντός 48 ωρών, υποστηρίζοντας τη διευθέτηση πολλών νομισμάτων.

Παγκόσμια Λογιστική: Χρησιμοποιώντας αποθηκευτικά κέντρα στο Σενζέν, το Χονγκ Κονγκ, τη Βόρεια Αμερική και την Ευρώπη, παρέχουμε παγκόσμια υποστήριξη logistics μέσω DHL, UPS, SF Express και άλλων μεταφορέων.

Διαδικασία εξυπηρέτησης:

Η υποβολή κατάλογος αποθεμάτων μέσω διαδικτύου: Οι πελάτες παρέχουν αριθμούς μοντέλων, ποσότητες, πληροφορίες παρτίδας κλπ.

Δωρεάν αξιολόγηση και προσφορά: Επανεξέταση των σχεδίων ελέγχου και των εκτιμώμενων τιμών εντός 24 ωρών.

Ασφαλής διαχείριση της εφοδιαστικής: Υποστηρίζει την εφοδιαστική μετρητά κατά την παράδοση και την πλήρως ασφαλισμένη μεταφορά καθ' όλη τη διάρκεια της διαδικασίας.

Πληρωμή κατά την επιθεώρηση: ολοκλήρωση της επιθεώρησης και πληρωμή εντός 48 ωρών από την άφιξη.

∆ιακόλλημα BergStak® 0,40 mm

Οι συνδέσεις BergStak® 0,40 mm board-to-board είναι σε πλάτος 0,4 mm με διπλές σειρές επαφών, η οικογένεια υποστηρίζει τώρα ύψος στοίβας 1,50/2,0/3,0/3,5/4.0 mm και εύρος θέσεων σε θέσεις 10-100 (10/20/24/30/34/40/50/60/70/80/90/100)Η λειτουργία κλειδώματος στις επαφές λειτουργεί μαζί με τις πλευρές απορρόφησης κρούσματος στο περίβλημα για να είναι κατάλληλη για εφαρμογές υψηλών δονήσεων και φιλική για εφαρμογές FPC.Η υψηλής ταχύτητας απόδοσή του το καθιστά καλό υποψήφιο για εφαρμογές HS.

Λεπτό πλάτος 0,4 mm με ευρύ φάσμα υψομέτρων: 1,50/2,0/3,0/3,5/4,0 mm ύψος στοίβας, υποστήριξη 10 έως 100 θέσεων

Η κλειδαριά στην περιοχή επαφής παρέχει μεγαλύτερη αξιοπιστία

Το USCAR-2 V2 έχει προκριθεί.

Δυναμικότητα υψηλής ταχύτητας: 16Gb/s (PCIe®/USB)

Τμήμα αυτοπροσαρμογής για υποστήριξη εφαρμογών FPC-to-Board

¢ XCede® HD ¢

Το προϊόν XCede® HD αξιοποιεί τις ίδιες βασικές τεχνολογίες με την τυπική σειρά XCede®.Παροχή μιας αξιόπιστης λύσης για στενότερες θέσεις καρτών και σχεδιασμούς πλαισίου όπου οι απαιτήσεις χώρου και η πυκνότητα είναι κρίσιμες.

Η οικογένεια προϊόντων XCede® HD περιλαμβάνει XCede® HD, XCede® HD Plus και XCede® HD2 που υποστηρίζουν διάφορες ταχύτητες δεδομένων έως 56Gb / s με συμβατότητα προς τα πίσω.

Ο σύνδεσμος XCede® HD backplane έχει σχεδιαστεί με ταχύτητα δεδομένων έως 20 Gb/s σε Hard Metric.Ο σύνδεσμος XCede® HD Plus backplane επιτυγχάνει υψηλότερες επιδόσεις (έως 28+ Gb/s) και ο XCede® HD2 έχει αναβαθμίσει τις επιδόσεις σε 56Gb/s.

Διαφορετικά ζεύγη 28-84 ανά ίντσα (11-33 διαφορετικά ζεύγη ανά cm)

Υποστηρίζει τις διαμορφώσεις backplane, co-planar και midplane

Υποστηρίζει αντίσταση 85Ω και 100Ω

Διαμορφώσεις 3-, 4-, 6-Συζύγους

Μοντυλική κατασκευή με ενσωματωμένες επιλογές ισχύος και καθοδήγησης

Συμμόρφωση με τις απαιτήσεις Hard Metric form factor που περιγράφονται στο πρότυπο EN 61076-4-101:2001

“Κρόσοβο”

Crossbow allows designers to take advantage of all the benefits associated with orthogonal mid-plane architectures as the differential pairs on each side of the mid-plane share vias creating a straight pass-through connectionΑυτή η κοινή προσέγγιση μέσω συνδυασμού με το αποτύπωμα Crossbow, εξαλείφει τα περισσότερα ηλεκτρικά προβλήματα που σχετίζονται με το τυπικό backplane μέσω stub.

Εκτός από τα ηλεκτρικά οφέλη,η σύνδεση παρέχει τη συνολική λύση χαμηλότερου κόστους με την εξάλειψη της ανάγκης διαδρομής υψηλής ταχύτητας διαδρομών μέσω του οπίσθιου επιπέδου στην σύνδεση από μπροστά προς πίσωΑυτό μπορεί να συμβάλει στη μείωση των στρωμάτων PCB έως και 50%.

Το crossbow σχεδιάστηκε με χαρακτηριστικά που επιτρέπουν στον συνδετήρα να ανταποκρίνεται στις πιο αυστηρές μηχανικές απαιτήσεις.Εκτός από την προστασία από επαφή, οι λεπίδες σηματοδότησης είναι σχεδιασμένες να είναι πολύ άκαμπτες χρησιμοποιώντας παχύτερα μετρήσεις, ενισχυτικά πλευρά και κράμα χαλκού υψηλής απόδοσης.

“VHDM®”

Η μοντελοποιημένη μορφή και το εύρος των εξαρτημάτων του συνδέσμου VHDM® της Amphenol παρέχουν απαράμιλλη ευελιξία σχεδιασμού.Το VHDM® μπορεί να συνδυαστεί με το VHDM-HSDTM για να ενσωματώσει τόσο μονοτελή όσο και διαφορική σηματοδότηση εντός της ίδιας σύνδεσης.

Τα παράγωγα VHDM® παρέχουν μια διαδρομή αναβάθμισης έως 25 Gb / s με συμβατότητα ανάδρομου συνδυασμού για να επιτρέψουν την κλιμάκωση κατά περίπτωση.

Με 20+ χρόνια στην αγορά και δισεκατομμύρια καρφίτσες εγκατεστημένες σε όλο τον κόσμο, το VHDM® συνεχίζει να είναι ένας σύνδεσμος επιλογής για τους πελάτες που απαιτούν αποδεδειγμένες επιδόσεις, ευελιξία σχεδιασμού,αντοχή και αξιοπιστία.