Το εταιρικό blog για Εφοδιασμός και ανακύκλωση (Xilinx) XAZU3EG-1SFVA625I Embedded System-on-Chip SoC FPGA

Η Mingjiada Electronics ειδικεύεται σε υψηλού επιπέδου ετερογενή υπολογιστικά τσιπ.XAZU3EG-1SFVA625IΕιδικότερα, οι εταιρείες μας προσφέρουν σε μεγάλο βαθμό τεχνολογική και τεχνολογική εξυπηρέτηση για την κατασκευή, την κατασκευή, την κατασκευή και την εκτέλεση νέων τεχνολογιών.Υπηρεσίες επαναγοράς υψηλής αξίας για ανεπαρκή αποθέματα και χονδρικές αποστολές αυτής της συσκευασίαςΌλα τα προϊόντα προέρχονται από νόμιμα κανάλια, με βασική υπολογιστική ισχύ και ανταποκρίνονται στις προδιαγραφές επιδόσεων της διεπαφής.Είναι ιδανικά για σενάρια ενσωματωμένης ανάπτυξης και μαζικής παραγωγής με περιορισμούς μεγέθους και υψηλές απαιτήσεις υπολογιστών, βοηθώντας τους πελάτες να οικοδομήσουν σταθερές ετερογενείς αλυσίδες εφοδιασμού υπολογιστικών τσιπ, ενώ ταυτόχρονα επαναχρησιμοποιούν αποτελεσματικά τους αδρανείς πόρους υλικού.

XAZU3EG-1SFVA625IΕπισκόπηση του προϊόντος

Το ΖιλίνξXAZU3EG-1SFVA625Iείναι μια τυποποιημένη μικροσκοπική παραλλαγή της σειράς Zynq UltraScale + MPSoC. χτισμένη σε προηγμένη τεχνολογία διαδικασίας FinFET 16nm.Χρησιμοποιεί μια ετερογενή αρχιτεκτονική υπολογιστών που συνδυάζει έναν επεξεργαστή εφαρμογώνΣτο συμπαγές πακέτο 21×21mm FCBGA-625, ενσωματώνει 7 πυρήνες υπολογισμού μαζί με εκτεταμένη λογική, μνήμη,και πόρους διεπαφήςΤο τσιπ υποστηρίζει δυναμική κλίμακα τάσης και συχνότητας.με λειτουργία υψηλής θερμοκρασίας βιομηχανικής κλάσης για σκληρά περιβάλλονταΕπιτρέπει τον έλεγχο σε πραγματικό χρόνο, την επεξεργασία δεδομένων υψηλής ταχύτητας, την απεικόνιση γραφικών και τις προγραμματιζόμενες παράλληλες λειτουργίες λογικής.καθιστώντας την την βασική επιλογή υπολογιστών για την ευφυΐα άκρων και τις βιομηχανικές ενσωματωμένες συσκευές σε σενάρια περιορισμένου χώρου.

Βασικές προδιαγραφές

Αρχιτεκτονική πυρήνα: 7-πυρήνας ετερογενής σχεδιασμός, συμπεριλαμβανομένων 4 πυρήνων ARM Cortex-A53 (1.2GHz), 2 πυρήνες ARM Cortex-R5 (600MHz) και 1 ARM Mali-400 MP2 GPU (500MHz)

Κέιτς και μνήμη: Κέιτς εντολών/δεδομένων L1 με 2×32kB+4×32kB, ενσωματωμένη μνήμη 7,6Mbit, υποστηρίζει την επέκταση εξωτερικής μνήμης υψηλής ταχύτητας

Λογικοί πόροι: 154.350 λογικά στοιχεία (LE), 8.820 προσαρμοστικές λογικές ενότητες (ALM), που υποστηρίζουν σχεδιασμό λογικών κυκλωμάτων μέσης έως υψηλής πολυπλοκότητας

Διαμόρφωση διεπαφής: 180 θύρες I/O χρήστη που υποστηρίζουν τα κύρια πρωτόκολλα, συμπεριλαμβανομένων των CAN, I2C, SPI, UART, επιτρέποντας την επέκταση μεσαίας κλίμακας με πολλαπλές περιφερειακές συσκευές

Ηλεκτρικά χαρακτηριστικά: εγκατάσταση SMD/SMT, τάση λειτουργίας 850mV, τυπική κατανάλωση ισχύος ~5W, υποστηρίζει δυναμική ρύθμιση ισχύος

Περιοχή θερμοκρασίας και συσκευασία: συσκευασία FCBGA-625 (21×21mm), θερμοκρασία λειτουργίας -40°C έως +100°C, συμμόρφωση με τα περιβαλλοντικά πρότυπα RoHS

Επιπλέον χαρακτηριστικά: Υποστηρίζει συγχρονισμό ρολογιού IEEE 1588, ενσωματωμένο Gigabit Ethernet MAC για σενάρια επικοινωνίας δικτύου υψηλής ταχύτητας

Βασικά χαρακτηριστικά του προϊόντος

Ειδιογενής σύντηξη υπολογιστών: Ενσωματώνει APU, RPU, GPU και προγραμματιζόμενη λογική FPGA για ευέλικτη κατανομή εργασιών, εξισορρόπηση υπολογιστών γενικής χρήσης, έλεγχο σε πραγματικό χρόνο, επεξεργασία γραφικών,και επιτάχυνση υλικού για την ενοποίηση πολλαπλών λειτουργιών συστήματος σε ένα μόνο τσιπ

Υψηλή απόδοση σε συμπαγή συσκευασία: η συμπαγή συσκευασία 21×21 mm παρέχει πλήρεις ετερογενείς δυνατότητες υπολογιστών εντός ενσωματωμένων συσκευών περιορισμένου μεγέθους,υποστήριξη της επεξεργασίας δεδομένων σε πραγματικό χρόνο και παράλληλη εκτέλεση σύνθετων αλγορίθμων

Χαμηλή ισχύς, υψηλή προσαρμοστικότητα: Τυπική κατανάλωση ισχύος μόλις 5W σε διαδικασία 16nm.συμμόρφωση με τους περιορισμούς ισχύος για τις συσκευές άκρων και τα φορητά τερματικά.

Βιομηχανική αξιοπιστία: ευρύ εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας από -40°C έως +100°C. Αντιστέκεται σε σκληρά βιομηχανικά και αυτοκινητοβιομηχανικά περιβάλλοντα,διασφάλιση μακροχρόνιας σταθερής λειτουργίας χωρίς πρόσθετη θερμική προστασία.

Robust Development Ecosystem: συμβατό με την επίσημη αλυσίδα εργαλείων ανάπτυξης Xilinx και υποστηρίζει την ανάπτυξη συστήματος Linux.μείωση των φραγμών για το κοινό σχεδιασμό υλικού και λογισμικού.

Ευέλικτη επέκταση διεπαφής: 180 καθολικές θύρες Ε/Υ υποστηρίζουν προσαρμογή πολλαπλών πρωτοκόλλων, επιτρέποντας τη σύνδεση με αισθητήρες, κάμερες, μονάδες δικτύου,και άλλων περιφερειακών συσκευών για την κάλυψη των αναγκών επέκτασης βιομηχανικών ενσωματωμένων και έξυπνων συσκευών όρασης.

Τυπικά σενάρια εφαρμογής

Χρησιμοποιώντας την ετερογενή ισχύ υπολογιστών, την συμπαγή συσκευασία και τα χαρακτηριστικά βιομηχανικής ποιότητας, αυτό το τσιπ είναι ευρέως εφαρμοστέο σε περιορισμένα σε μέγεθος ενσωματωμένα πεδία που απαιτούν υπολογιστικές επιδόσεις:

Συσκευές έξυπνης όρασης: Κεντρικές μονάδες υπολογιστών για φορητούς επιθεωρητές βιομηχανικής όρασης, αισθητήρες έξυπνης όρασης και συμπαγείς τερματικούς υπολογιστές/επεξεργαστές μηχανικής όρασης

Τερματικοί υπολογιστές άκρου: συμπαγείς πύλες πρόσβασης άκρου και βιομηχανικοί κόμβοι άκρου IoT που επιτρέπουν τη συλλογή δεδομένων στο χώρο, την τοπική ανάλυση και τη μετατροπή πρωτοκόλλου

Βιομηχανικές ενσωματωμένες συσκευές: φορητοί βιομηχανικοί ελεγκτές, συμπαγές εξοπλισμό CNC, βιομηχανικές μονάδες ελέγχου αρθρώσεων ρομπότ που εξισορροπούν τον έλεγχο σε πραγματικό χρόνο και την επεξεργασία δεδομένων

Συστήματα ηλεκτρονικής αυτοκινητοβιομηχανίας: Συστήματα βοηθητικού ελέγχου στο όχημα, συμπαγείς έξυπνοι τερματικοί σταθμοί στο όχημα που πληρούν τις απαιτήσεις υψηλής θερμοκρασίας και κατανάλωσης ενέργειας για το όχημα

Πρωταθλήτρια καταναλωτική ηλεκτρονική συσκευή: Κεντρικές ενότητες για έξυπνο υλικό, φορητές έξυπνες συσκευές επιθεώρησης που επιτυγχάνουν μικροποίηση και υψηλές επιδόσεις

Τα πλεονεκτήματα του εφοδιασμού με ηλεκτρονικά της Mingjiada

Πρωτότυπη εγγύηση OEM:XAZU3EG-1SFVA625Iείναι ένα τσιπ AMD αυτοκινητοβιομηχανικής κλάσης με πιστοποιητικό συμμόρφωσης COC και υποστήριξη ανιχνευσιμότητας AEC-Q100

Επιβεβαίωση βαθμού θερμοκρασίας: αυστηρά διαφοροποιημένη κατηγορία I (-40°C έως +100°C) και κατηγορία Q (-40°C έως +125°C) για την αποτροπή της ανάμειξης μεταξύ βαθμών

Ακεραιότητα συσκευασίας: συσκευασία 625-FCBGA, διαστάσεις 21 × 21 mm, πεδίο μπάλας 0,8 mm. Υπηρεσίες ελέγχου με ακτίνες Χ εξασφαλίζουν ότι δεν υπάρχει γέφυρα σε BGA.

Διαδικασία ανακύκλωσης:

1Κατηγοριοποιήστε το πλεόνασμα IC/μοδίου κατά μοντέλο, μάρκα, ημερομηνία παραγωγής και ποσότητα.

2Φάξ ή στείλτε με e-mail την λίστα αποθέματος στην ομάδα αξιολόγησης.

3. Περιμένετε μια επαγγελματική προσφορά αγοράς από την εταιρεία μας. Μετά από συμφωνία, να διαπραγματευτεί συγκεκριμένες μεθόδους παράδοσης για την ολοκλήρωση της συναλλαγής

4Ανακυκλώνουμε αποκλειστικά προϊόντα από εξουσιοδοτημένα κανάλια (π.χ. διανομείς, εμπόρους, εργοστάσια τελικών χρηστών).

Η Mingjiada Electronics ειδικεύεται στην προμήθεια MPSoC αυτοκινητοβιομηχανίας AMD / Xilinx, παρέχοντας βασικές λύσεις chip για έξυπνη οδήγηση και βιομηχανικό αυτοματισμό!