Το εταιρικό blog για Προμήθεια Molex Connector Board-to-Board:Συνδέτης NeoPress,Συνδέτης SpeedMezz,Συνδέτης Mini-fit

Προμήθεια Molex Connector Board-to-Board:Συνδέτης NeoPress,Συνδέτης SpeedMezz,Συνδέτης Mini-fit

Η εταιρεία Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.Η εταιρεία διαθέτει επαρκή προμήθεια, εξαιρετική τιμή και γρήγορη παράδοση.και παρέχει απόλυτα υπηρεσίες προμήθειας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων υψηλής ποιότητας για τους περισσότερους τελικούς πελάτες και διανομείς.

Κύρια δραστηριότητα:ενσωματωμένο κύκλωμα IC, chip 5G, νέες ενέργειες IC, chip Internet of Things, chip Bluetooth, chip αυτοκινήτων, τεχνητή νοημοσύνη IC, Ethernet IC, chip μνήμης, αισθητήρα, IGBT module και άλλα προϊόντα.

Πλεονεκτήματα προμήθειας:
Η εταιρεία έχει 2 εκατομμύρια μοντέλα σε αποθέματα, τα οποία μπορούν να ανταποκριθούν γρήγορα στις ανάγκες των πελατών.Θα δημιουργήσουμε ένα παγκόσμιο δίκτυο παράδοσης 72 ωρών με γρήγορη ανταπόκριση.Όλα τα προϊόντα προέρχονται από το αρχικό εργοστασιακό δίκτυο, παρέχοντας πλήρη ιχνηλασιμότητα μοντέλου και υπηρεσίες εγγύησης.

Σύνδεσμος από πλάκα σε πλάκα σειράς NeoPress
Η σειρά NeoPress είναι ένας υψηλής απόδοσης σύνδεσμος πλατφόρμας με πλατφόρμα από τη Molex που έχει σχεδιαστεί για απαιτητικά περιβάλλοντα εφαρμογών που απαιτούν υψηλή αξιοπιστία και εύκολη εγκατάσταση.

Τεχνικά χαρακτηριστικά:
ΙΝΟΒΑΤΙΚΗ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ ΚΡΙΜΠΙΝΓ: Η σειρά NeoPress υιοθετεί ένα μοναδικό σχεδιασμό τερματικού τύπου κρίμπ για την επίτευξη αξιόπιστης σύνδεσης μεταξύ PCB και συνδέσμου χωρίς συγκόλληση,Επικαιροποίηση της διαδικασίας παραγωγήςΟ σχεδιασμός αυτός είναι ιδιαίτερα κατάλληλος για εφαρμογές μεγάλης κλίμακας σε αυτοματοποιημένες γραμμές παραγωγής.
Διαμόρφωση υψηλής πυκνότητας: Παρέχει μια ποικιλία επιλογών διαμόρφωσης καρφίτ, υποστηρίζει διαφορετικές προδιαγραφές πλάτους από 0,8 mm έως 2,0 mm και προσαρμόζεται σε διάφορες ανάγκες διάταξης πλακέτων κυκλωμάτων.Ο σχεδιασμός υψηλής πυκνότητας επιτυγχάνει μέγιστες δυνατότητες μετάδοσης σήματος σε περιορισμένους χώρους.
Εξαιρετικές ηλεκτρικές επιδόσεις: Η τάση λειτουργίας μπορεί να φτάσει τους 300V, το ονομαστικό ρεύμα είναι 3A και η αντίσταση επαφής είναι μικρότερη από 20mΩ,διασφάλιση της σταθερότητας και της ακεραιότητας της μετάδοσης σήματοςΤα προϊόντα ανταποκρίνονται στα πρότυπα ασφάλειας UL και CSA και πληρούν τις απαιτήσεις βιομηχανικής χρήσης.
Προσαρμοστικότητα στο περιβάλλον: εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας -40 °C έως + 105 °C, με καλή αντοχή σε δονήσεις και συγκρούσεις, κατάλληλη για σκληρά βιομηχανικά περιβάλλοντα.Ορισμένα μοντέλα είναι επίσης αδιάβροχα και αδιάβροχα, και το επίπεδο προστασίας μπορεί να φτάσει το IP67.

Τυπικά σενάρια εφαρμογής:
Εργαλεία βιομηχανικού αυτοματισμού: Οι συνδετήρες NeoPress χρησιμοποιούνται ευρέως σε ελεγκτές PLC, βιομηχανικούς υπολογιστέςΔιασύνδεση ανθρώπου-μηχανής HMI και λοιπό εξοπλισμό για την επίτευξη αξιόπιστων συνδέσεων μεταξύ πινάκων ελέγχου και μονάδων Ε/ΥΤα χαρακτηριστικά του κατά των δονήσεων είναι ιδιαίτερα κατάλληλα για περιβάλλοντα αυτοματοποίησης εργοστασίων.
Υποδομή επικοινωνίας: Σε συσκευές επικοινωνίας, όπως σταθμοί βάσης 5G και οπτικός εξοπλισμός μετάδοσης, η σειρά NeoPress χρησιμοποιείται για τη διασύνδεση μεταξύ μητρικών πλακών,Μονούλες ραδιοσυχνοτήτων, και μονάδες ισχύος, και υποστηρίζει μεταφορά δεδομένων υψηλής ταχύτητας.
Ιατρικός ηλεκτρονικός εξοπλισμός: Χάρη στο σχεδιασμό του χωρίς συγκόλληση και την αξιόπιστη ηλεκτρική του απόδοση, οι συνδετήρες NeoPress χρησιμοποιούνται σε ιατρικά ηλεκτρονικά προϊόντα που απαιτούν εξαιρετικά υψηλή αξιοπιστία,όπως ιατρικός εξοπλισμός απεικόνισης και συστήματα παρακολούθησης ασθενών.
Συστήματα σιδηροδρομικής διαμετακόμισης: Σε εφαρμογές όπως συστήματα ελέγχου αμαξοστοιχιών και εξοπλισμός σηματοδότησης, οι συνδετήρες NeoPress μπορούν να αντέξουν τις μακροχρόνιες δονήσεις και τις αλλαγές θερμοκρασίας,διασφάλιση της ασφαλούς λειτουργίας του συστήματος μεταφοράς.

Σύνδεσμοι υψηλής ταχύτητας επιφάνειας με επιφάνεια της σειράς SpeedMezz
Η σειρά SpeedMezz είναι μια λύση σύνδεσης board-to-board υψηλής απόδοσης που αναπτύχθηκε από τη Molex για εφαρμογές μεταφοράς δεδομένων υψηλής ταχύτητας.

Βασικές τεχνολογικές καινοτομίες:
Υποστήριξη υπερ-υψηλού εύρους ζώνης: Ο σύνδεσμος SpeedMezz υποστηρίζει τη μετάδοση σήματος υψηλής ταχύτητας 56Gbps και άνω, είναι συμβατός με τα τελευταία πρωτόκολλα μετάδοσης όπως PCIe 5.0 και USB4,και η διαφορική αντίσταση ελέγχεται σε 100 Ω ± 10% για να εξασφαλίζεται η ακεραιότητα του σήματος.
Καινοτόμος σχεδιασμός θωράκισης: υιοθετεί πλήρως θωρακισμένη δομή και βελτιστοποιημένη διάταξη γείωσης για την αποτελεσματική καταστολή των ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών (EMI) και η ικανότητα κατά των παρεμβολών είναι ≥ 60 dB,που πληρούν τις αυστηρές απαιτήσεις ψηφιακών συστημάτων υψηλής ταχύτητας για την καθαρότητα του σήματος.
Διασύνδεση υψηλής πυκνότητας: Τα τυπικά μοντέλα όπως το 45971-2115 παρέχουν 200 επαφές με πλάτος μόλις 1,27 mm, επιτρέποντας μια διάταξη υψηλής πυκνότητας σε συμπαγές χώρο,ειδικά κατάλληλο για σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές με περιορισμένο χώρο.
Ευέλικτο ύψος στοίβωσης: Υποστηρίζει πολλαπλές επιλογές ύψους στοίβωσης από 7 mm έως 12 mm, όπως 7 mm, 7,5 mm, 8 mm, 8,5 mm, 9,5 mm, 10 mm και 12 mm, προσαρμόζοντας τις διαφορετικές ανάγκες διαχωρισμού PCB.
Αξιόπιστο σύστημα επαφών: Οι επαφές είναι επιχρυσωμένες με πάχος 0,76 μm, εξασφαλίζοντας μακροχρόνιες σταθερές ηλεκτρικές συνδέσεις με διάρκεια ζωής άνω των 500 συνδεδεμένων και αποσυνδεδεμένων.

Τυπικοί τομείς εφαρμογής:
Εξοπλισμός κέντρου δεδομένων: Οι συνδέσεις SpeedMezz χρησιμοποιούνται ευρέως σε διακομιστές, συστοιχίες αποθήκευσης και διακόπτες δικτύου για την υλοποίηση υψηλής ταχύτητας διασύνδεσης μεταξύ μητρικών πλακών και καρτών επέκτασης,Πίσω πλάνα και κάρτες γραμμών, και να υποστηρίξει εφαρμογές cloud computing και big data.
Εξοπλισμός επικοινωνίας 5G: Στην AAU (Active Antenna Unit) και BBU (Baseband Unit), η σειρά SpeedMezz χρησιμοποιείται για σύνδεση υψηλής πυκνότητας μεταξύ της μητρικής πλακέτας και της ενδιάμεσης μονάδας RF,και υποστηρίζει τη μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας χιλιοστών κυμάτων.
Τεχνικά όργανα δοκιμής υψηλής τεχνολογίας:Ο εξοπλισμός δοκιμών ακρίβειας, όπως ψηφιακά οσιλοσκόπια και αναλυτές φάσματος, χρησιμοποιούν συνδέσμους SpeedMezz για την επίτευξη υψηλής ταχύτητας ανταλλαγής δεδομένων μεταξύ εσωτερικών μονάδων για τη διασφάλιση της ακρίβειας της μέτρησης.
Υλικό τεχνητής νοημοσύνης: High-performance computing devices such as AI accelerator cards and GPU clusters rely on high-bandwidth interconnections provided by SpeedMezz connectors to meet the needs of parallel processing of massive data.

Μίνι-Φιτ σειράς σύνδεσμος επιφάνειας προς επιφάνεια
Η σειρά Mini-Fit είναι η κλασική λύση σύνδεσης υψηλού ρεύματος της Molex.

Χαρακτηριστικά και πλεονεκτήματα του προϊόντος:
Υψηλή ικανότητα μεταφοράς ρεύματος: οι συνδέσεις Mini-Fit υποστηρίζουν τη μεταφορά ρεύματος από 5,0 A σε 17,0 A, αντίσταση επαφής τόσο χαμηλή όσο 10mΩ και επίπεδα τάσης έως 600V,τους καθιστώντας μια αξιόπιστη επιλογή για τη διανομή ενέργειας.
Διαφορετικές διαμορφώσεις τερματικών: παρέχει μια ποικιλία διαμορφώσεων καρφίτ από 2 έως 24 bits, όπως Mini-Fit Jr. TM, Micro-Fit TM και άλλες σειρές,για την κάλυψη των αναγκών εφαρμογής διαφόρων επιπέδων ισχύος.
Μηχανισμός κλειδώματος ασφαλείας: Οι λειτουργίες ενσωματωμένης εμπρόσθιας κλειδώσεως (TPA) και διασφάλισης θέσης τερματικού σταθμού (CPA) αποτρέπουν τη σύγχυση του τερματικού σταθμού και την τυχαία πτώση του,διασφάλιση της αξιοπιστίας της σύνδεσης σε περιβάλλοντα δονήσεων.
Ευρεία προσαρμοστικότητα σε θερμοκρασίες: εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας -40 °C έως + 105 °C, ορισμένα μοντέλα μπορούν να φθάσουν τους 125 °C, κατάλληλα για περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας όπως τα διαμερίσματα κινητήρα αυτοκινήτων.
Περιβαλλοντική συμμόρφωση: συμμορφώνεται με τα πρότυπα RoHS και REACH και πληροί τις απαιτήσεις της σύγχρονης ηλεκτρονικής κατασκευής για την πράσινη προστασία του περιβάλλοντος.

Κύρια σενάρια εφαρμογής:
Σύστημα τροφοδοσίας: Σε εξοπλισμό όπως τροφοδοσία διακομιστή, βιομηχανική τροφοδοσία, κλπ., ο σύνδεσμος Mini-Fit χρησιμοποιείται για τη διανομή ισχύος μεταξύ PCB, υποστηρίζοντας τη μετάδοση υψηλού ρεύματος.
Οχήματα νέας ενέργειας: Χρησιμοποιείται σε βασικά εξαρτήματα όπως συστήματα διαχείρισης μπαταριών (BMS) και ενσωματωμένα φορτιστήρια, συνδέοντας πίνακες ελέγχου και μονάδες ισχύος,και υπόκειται σε δονήσεις και αλλαγές θερμοκρασίας στο περιβάλλον του οχήματος.
Βιομηχανική κινητήρα: σε μετατροπείς συχνοτήτων, σεροκινητήρες και άλλο εξοπλισμό,η σειρά Mini-Fit συνειδητοποιεί τη διασύνδεση των πινάκων ελέγχου και των μονάδων ισχύος και υποστηρίζει τη διασύνδεση υψηλού ρεύματος.
Οικιακές συσκευές: Τα λευκά προϊόντα υψηλής ισχύος, όπως τα κλιματιστικά και τα πλυντήρια ρούχων, χρησιμοποιούν συνδετήρες Mini-Fit για την επίτευξη αξιόπιστης σύνδεσης μεταξύ του πίνακα ελέγχου και του ενεργοποιητή.