170650-3006 Συνδετήρες Υψηλής Απόδοσης Υψηλής Πυκνότητας Διαφορικού Σήματος Backplane Connector

Το 170650-3006 αποτελεί μέρος ενός συστήματος συνδετήρων backplane διαφορικού σήματος υψηλής απόδοσης και υψηλής πυκνότητας. Λειτουργεί ως το 'daughter card' ή το 'αρσενικό' άκρο (βύσμα) του συνδετήρα, σε συνδυασμό με την αντίστοιχη 'backplane' ή 'θηλυκό' άκρο υποδοχής, επιτρέποντας την αξιόπιστη διασύνδεση μεταξύ των daughter cards (όπως line cards, processor cards) και του backplane σε εξοπλισμό επικοινωνίας, διακομιστές κέντρων δεδομένων, διακόπτες δικτύου, δρομολογητές και πλατφόρμες υπολογιστών υψηλής τεχνολογίας.

Αυτός ο συνδετήρας υποστηρίζει πρωτόκολλα μετάδοσης δεδομένων επόμενης γενιάς υψηλής ταχύτητας, συμπεριλαμβανομένων των PCIe 4.0, PCIe 5.0 και εφαρμογών Ethernet 100G+, διαθέτοντας εξαιρετική ακεραιότητα σήματος και απόδοση υψηλού εύρους ζώνης.

• Απόδοση υψηλής ταχύτητας: Σχεδιασμένο για ρυθμούς μεταφοράς δεδομένων έως και 25+ Gbps (NRZ), υποστηρίζοντας πλήρως τα πρότυπα PCIe 4.0 (16 GT/s) και PCIe 5.0 (32 GT/s) με εξαιρετική απόδοση διαγράμματος ματιού.
• Σχεδιασμός Υψηλής Πυκνότητας: Η συμπαγής διάταξη ακίδων μεγιστοποιεί τα σημεία σύνδεσης σε περιορισμένο χώρο, διευκολύνοντας τη μικρογραφία της συσκευής και την ενισχυμένη πυκνότητα θυρών.
• Ανώτερη Ακεραιότητα Σήματος (SI): Η διαφορική θωράκιση μειώνει τη διασταυρούμενη ομιλία και εξασφαλίζει την καθαρότητα του σήματος κατά τη μετάδοση υψηλής ταχύτητας.
• Έλεγχος σύνθετης αντίστασης: Προσεκτικά σχεδιασμένοι ακροδέκτες και επιλογή υλικών εξασφαλίζουν σταθερή χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση (τυπικά 85Ω διαφορική σύνθετη αντίσταση).
• Ισχυρή μηχανική δομή: Το μεταλλικό περίβλημα παρέχει ηλεκτρομαγνητική θωράκιση (EMI) και προστασία, ενώ ενισχύει τη μηχανική αντοχή.
• Χαρακτηριστικά καθοδήγησης και τοποθέτησης: Οι ακίδες καθοδήγησης και τα κλειδιά πόλωσης εξασφαλίζουν τη σωστή ευθυγράμμιση κατά την τυφλή εισαγωγή.
• Αξιόπιστη μετάδοση ισχύος: Ενσωματώνει ακίδες ισχύος υψηλού ρεύματος για την παροχή επαρκούς ισχύος για τις συσκευές.
• Μοναδιαίος σχεδιασμός: Επιτρέπει την επιλογή και τον συνδυασμό διαφορετικών μονάδων ισχύος και σήματος για ευελιξία σχεδιασμού.
• Θερμικές εκτιμήσεις: Η μεταλλική δομή του περιβλήματος βοηθά στην αγωγή θερμότητας στο backplane, βοηθώντας την ψύξη του συστήματος.

• Εξοπλισμός Επικοινωνίας Δικτύου: Δρομολογητές επιπέδου πυρήνα/συσσώρευσης, διακόπτες, OLT, μονάδες baseband σταθμών βάσης 5G (BBUs)
• Εξοπλισμός Κέντρων Δεδομένων: Διακομιστές, συστοιχίες αποθήκευσης, διακόπτες leaf-spine
• Συστήματα Υπολογιστών Υψηλής Απόδοσης (HPC): Λεπίδες υπολογιστών, κάρτες επιταχυντή FPGA
• Στρατιωτικές και Αεροδιαστημικές: Πλατφόρμες υπολογιστών και επικοινωνιών υψηλής αξιοπιστίας