Αριθμός μερών:LCMXO3L-640E-5MG121C
Αριθμός εργαστηρίων/CLBs:80
Αριθμός στοιχείων/κυττάρων λογικής:640
Αριθμός μερών:LCMXO2-7000HC-4FTG256I
Τάση ανεφοδιασμού - λ.:2.375 Β
Τάση ανεφοδιασμού - Max:3.6 Β
Αριθμός μερών:EP3C16Q240C8N
Ωφέλιμο φορτίο:256-ψηφιολέξη
XAUI:3,125 GBP
Αριθμός μερών:EP4CE40F23C8
Συνολική δύναμη:1.5 W
Κατανάλωση ισχύος καναλιών:150 MW
Αριθμός μερών:A3P1000-FGG256I
Σύστημα Γκέιτς:15K σε 1M
Θερμοκρασία συνδέσεων:+125℃
Αριθμός μερών:A3P250-FG144I
Σύστημα Γκέιτς:15K σε 1M
θερμοκρασία αποθήκευσης:– 65℃ σε +150℃
Αριθμός μερών:A3P1000-PQG208I
Σύστημα Γκέιτς:15K σε 1M
Διπλός-λιμένας SRAM:144 Kbits
Αριθμός μερών:A3P250-FG256I
Απόδοση συστημάτων:350 MHZ
Σύστημα Γκέιτς:15K σε 1M
Αριθμός μερών:EP4CE30F23I7N
Ωφέλιμο φορτίο:256-ψηφιολέξη
PCIe (ΣΩΛΗΝΑΣ) GEN:2.5 GBP
Αριθμός μερών:10M08SAE144C8G
Μικρές συσκευασίες:3 χιλ. × 3 χιλ.
SAR:12-κομμάτι
αριθμός μερών:EP4CE22F17i7N
Τύπος:ΟΛΟΚΛΗΡΩΜΈΝΟ ΚΎΚΛΩΜΑ FPGA
Στοιχεία λογικής:6K σε 150K
Αριθμός μερών:A3P1000-FG256I
ΟΔΓ:700 Mbps
Πύλη συστημάτων:15 Κ σε 1 Μ